Gap Pad 1500导热的非加固型空气间隙填充材料

Gap Pad 1500导热的非加固型空气间隙填充材料

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2021-10-25 17:07:37
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太原斯利德电子技术有限公司

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产品简介

Gap Pad 1500是一种低成本高导热的低模量聚合物，用做电子元件与散热片之间的导热界面。理想的填料配比使其在具有低模量的同时仍保持的热性能。GP 1500是一种电气绝缘材料，可以用在需要绝缘的器件和散热片之间。其良好的形状适应性使其能填满由于不同高度或粗糙表面或加工偏差所造成的空气间隙。材料的柔软特性可以吸收应力及撞击力以避免器件损坏。材料两面的粘性使其对接触的表面具有良好的润湿性，......

详细介绍

 

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应用

▼热管装配件

▼RDRAMTM记忆模块

▼CDROM冷却

▼任何需要将热传送到外壳，底架或其它散热器的场合

▼CPU和散热片之间

 

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