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应用场合
可用于金属之间，金属与非金属之间，各种硬性表面的导电粘接，可代替焊锡，完成微波器件引线连接；可修复印制板线路；可用与导电陶瓷粘接、无线元件粘接、玻璃除霜粘接；密封固定微波调谐机件，被广泛用于宇航、微波、雷达、计算机、汽车电子等领域中。
技术指标
DC体积电阻率ohm-cm | 最小重叠剪切强度Psi(MPa) | 使用温度℃ | 高温固化时间（116℃）小时 | 固化时间小时 | 操作时间小时 | 涂覆面积cm2/g | 贮存期月 |
0.002 | 1400（9.66） | -55～125 | 0.25 | 24 | 0.5 | 156 | 9 |
使用说明
（1）0584是非常稀的液体胶，所以胶和固化剂极易混合使用，常温固化。
（2）混合均匀后的导电胶流动性很好，可用刮刀涂覆，亦可吸入针筒或通过丝网印刷方法使用。
（3）被粘接表面必须事先清洗干净。
（4）对于10克以下0584-0029导电胶，去掉配制好的两组份的隔挡，混合均匀即可使用。
（5）85克以下0584导电胶与固化按重时100：6.3配比，混合均匀后使用。
产品规格
型号 | 单位 | 重量（g） | 涂覆面积（cm2） |
50-10-0584-0029 | 袋 | 1 | 158 |
50-02-0584-0029 | 袋 | 2．5 | 390 |
50-03-0584-0029 | 袋 | 10 | 1580 |
50-00-0584-0029 | 袋 | 85 | 13430 |
应用场合
可用于金属之间，金属与非金属之间，各种硬性表面的导电粘接，可代替焊锡，完成微波器件引线连接；可修复印制板线路；可用与导电陶瓷粘接、无线元件粘接、玻璃除霜粘接；密封固定微波调谐机件，被广泛用于宇航、微波、雷达、计算机、汽车电子等领域中。
技术指标
DC体积电阻率ohm-cm | 最小重叠剪切强度Psi(MPa) | 使用温度℃ | 高温固化时间（116℃）小时 | 固化时间小时 | 操作时间小时 | 涂覆面积cm2/g | 贮存期月 |
0.002 | 1400（9.66） | -55～125 | 0.25 | 24 | 0.5 | 156 | 9 |
使用说明
（1）0584是非常稀的液体胶，所以胶和固化剂极易混合使用，常温固化。
（2）混合均匀后的导电胶流动性很好，可用刮刀涂覆，亦可吸入针筒或通过丝网印刷方法使用。
（3）被粘接表面必须事先清洗干净。
（4）对于10克以下0584-0029导电胶，去掉配制好的两组份的隔挡，混合均匀即可使用。
（5）85克以下0584导电胶与固化按重时100：6.3配比，混合均匀后使用。
产品规格
型号 | 单位 | 重量（g） | 涂覆面积（cm2） |
50-10-0584-0029 | 袋 | 1 | 158 |
50-02-0584-0029 | 袋 | 2．5 | 390 |
50-03-0584-0029 | 袋 | 10 | 1580 |
50-00-0584-0029 | 袋 | 85 | 13430 |
