eSIM芯片和模组-成都风行科技有限公司手机版

产品介绍

联合运营商，向广大物联网企业推2mmx2mm尺寸ESIM物联卡芯片，为企业用户提供更加独立，灵活的eSIM解决方案。产品适合集成在模组产品中，支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式，并可适用于消费电子级和工业级等环境

产品参数：

尺寸：2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm

规格：DFN2*2-8封装

工作温度：MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃

COS规范：《中国移动用户卡cos技术规范》、《中国移动物联网专网写卡技术规范》

空中写卡：支持中国移动空中写卡技术规范

特点优势

更稳定

许多物联网卡应用场景环境恶劣，面临高温、高湿、震动和粉尘等问题，相对于传统插拔SIM，贴片SIM，eSIM使用更加稳定。
体积小

占据极小电路板空间，可使物联网设备体积朝更小方面设计，同时节省卡槽成本。
适应强

工业级产品，工作温度-40~+105℃，适应复杂苛刻的自然环境。
更灵活

让远程终端设备换号、换套餐更灵活，不用到现场，节约资源和成本。
更安全

让远程终端通信更安全，没有实体卡，不用担心遗失，被盗等问题。
周期短

通讯模组可在前期内置eSIM芯片，减少企业后期设计，装配周期。

销售模式

物联网卡芯片单售

企业单独采购ESIM物联卡芯片，根据引脚开发指南，贴入电路板，实现eSIM使用。
组合模组

风行科技先将ESIM物联网卡芯片内置到通讯模组，企业连同模组一起购买，实现ESIM业务，目前风行科技已实现移动m6220模组内置eSIM业务。
组合云猫

，NB版本均可内置ESIM物联网卡芯片，可采购云猫实现ESIM物联网卡服务。

产品简介

详细介绍

联合运营商，向广大物联网企业推2mmx2mm尺寸ESIM物联卡芯片，为企业用户提供更加独立，灵活的eSIM解决方案。产品适合集成在模组产品中，支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式，并可适用于消费电子级和工业级等环境

产品参数：

尺寸：2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm

规格：DFN2*2-8封装

工作温度：MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃

COS规范：《中国移动用户卡cos技术规范》、《中国移动物联网专网写卡技术规范》

空中写卡：支持中国移动空中写卡技术规范

更稳定

许多物联网卡应用场景环境恶劣，面临高温、高湿、震动和粉尘等问题，相对于传统插拔SIM，贴片SIM，eSIM使用更加稳定。

体积小

占据极小电路板空间，可使物联网设备体积朝更小方面设计，同时节省卡槽成本。

适应强

工业级产品，工作温度-40~+105℃，适应复杂苛刻的自然环境。

更灵活

让远程终端设备换号、换套餐更灵活，不用到现场，节约资源和成本。

更安全

让远程终端通信更安全，没有实体卡，不用担心遗失，被盗等问题。

周期短

通讯模组可在前期内置eSIM芯片，减少企业后期设计，装配周期。

物联网卡芯片单售

组合模组

组合云猫

产品简介

详细介绍

联合运营商，向广大物联网企业推2mmx2mm尺寸ESIM物联卡芯片，为企业用户提供更加独立，灵活的eSIM解决方案。产品适合集成在模组产品中，支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式，并可适用于消费电子级和工业级等环境

产品参数：

尺寸：2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm

规格：DFN2*2-8封装

工作温度：MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃

COS规范：《中国移动用户卡cos技术规范》、《中国移动物联网专网写卡技术规范》

空中写卡：支持中国移动空中写卡 技术规范

更稳定

许多物联网卡应用场景环境恶劣，面临高温、高湿、震动和粉尘等问题，相对于传统插拔SIM，贴片SIM，eSIM使用更加稳定。

体积小

占据极小电路板空间，可使物联网设备体积朝更小方面设计，同时节省卡槽成本。

适应强

工业级产品，工作温度-40~+105℃，适应复杂苛刻的自然环境。

更灵活

让远程终端设备换号、换套餐更灵活，不用到现场，节约资源和成本。

更安全

让远程终端通信更安全，没有实体卡，不用担心遗失，被盗等问题。

周期短

通讯模组可在前期内置eSIM芯片，减少企业后期设计，装配周期。

物联网卡芯片单售

组合模组

组合云猫

空中写卡：支持中国移动空中写卡技术规范