摘要：随着更多精密医疗器械的出现，激光焊接的工艺要求也越来越高；医疗器械激光设备推动了医疗器械的发展壮大，如医疗传感器、医疗器械的外壳封装、医疗环形线电极、心脏支架等均离不开激光焊接的应用。

医疗器械产品结构极其微小且工艺复杂，在其生产、制造过程中有些较严苛的要求：高精度、高安全、高洁净、高密封，而*的激光技术正好可以满足这些需求，而且几乎不产生焊渣和碎屑。

   医疗传感器焊接样品                                    医疗内窥镜模组焊接样品

激光焊接优势：

1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应；

2、精度高：光斑可以达到微米级别，加工时间可以通过程序控制；

3、工作空间要求小：细小的激光束可取代烙铁头，在加工件表面有其它干涉物时，也可同样进行精密加工；

4、激光焊锡操作简单，激光头维护方便；

5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少。

（普思立标准型恒温三轴激光锡焊机）