3C行业激光锡焊解决方案
 

　　随着3C数码行业的发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展，由于其产品内构件越来越小巧、精密，集成度越来越高，所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的加工要求。为让每一个零部件都能达到镶嵌和整合，在现在的3C电子加工生产激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接就必须采用了精密度*的激光焊接工艺对零部件进行压缩加工。
 

　　激光作为一种高精度、高能量密度、高亮度、绿色清洁的加工方式，可制造出尺度、精度、*性能的结构、器件或系统，已在3C领域广泛应用。在手机制造过程中，70%的制造工艺可以由激光实现。
 

　　普思立激光锡焊机
 

产品特点：
 

　　-采用波长为915nm的红外半导体激光器，可选配激光器功率。
 

　　-采用四轴三联动的控制系统，和 CCD 定位识别，单工位双工位可选，编程简单方便，稳定可靠。
 

　　-工作台采用龙门式的结构，高精度的滑台模组，滑台模组的行程可选，重复定位精度±0.01mm，有效保证焊接工艺的稳定和精度。
 

　　-用 CCD 工业相机自动抓取 Mark 点，并实现补偿定位的高精度焊接。
 

　　-广泛应用于 3C 行业的精密焊接。
 

　　-非接触式焊接工艺，在焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应。
 

　　-可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力。
 

　　-焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠。
 

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