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生产厂家厂商性质
南京市所在地
性能设计:
*芯片级设计的激光控制器,保证匹配无损晶圆及邦定线的激光开封应用。
*12瓦激光器,可升级至30瓦增强型激光器。
*专业版FA软件,可选配定制酸处理垫软件模块。
*无级变焦视觉系统,可选配升级高清相机。
*可选配150*150mm行程XY自动平台,扩大激光加工及显微视觉尺寸,无损PCB直接开封已贴片的多个位置的芯片,方便后续电测。
*可选配制冷顶吹器和/或制冷底板,可无损开封极细邦定线,保护对温度敏感的晶圆层芯片
*可选配自动找焦感应器,可编程控制焦距焦深,精准记录复制激光开封参数配方。
安全设计:
*美国FDA激光辐射*等级合规,屏蔽雇主工伤责任
*带压缩空气阀门组件,光学部件自清洁
*含防辐射可视窗口,保护操作员视力无损
*带烟尘排放器接口,保证工作场所空气质量
已购买产品的客户:
Altera阿尔特拉,CISCO思科,Infineon英飞凌,TI-德州仪器,Qualcomm高通,NXP-freescale飞思卡尔,On-semi安森美, Fairchild仙童,Vishay威世,ST Micro意法半导体,Broadcom-LSI博通艾萨华,Skyworks 思佳讯,SanDisk闪迪,Analog Devices亚德诺,TDK东电化,Torex特瑞仕,ROHM罗姆,Sumitomo住友,Yazaki矢崎,Tanaka田中贵金属,NJR新日本无线,Hakuto伯东,ASE日月光,Amkor安靠,SPIL矽品,Winbond华邦,Maxim美信,Micron美光等