BGA大型返修系统

BGA大型返修系统

Focused IR红外聚焦加热技术

顶部加热采用PDR开创的可调式Focused IR红外聚焦加热技术。优点低功率高效能，可快速精确的调节加热面积，一对一进行目标器件加热，不损伤周围元器件、可有效减小板弯，消除热应力，且无需喷嘴。

强劲的底部预热

3.2KW大功率底部预热平台由2个加热单元组成，可返修复杂的高度混装以及超大型服务器主板。

灵活多用的PCB夹具可针对不同电路板进行固定和有效消除因热应力产生的形变，PCB尺寸510mm x 650mm。

非接触式温度传感器

标配两支高精度非接触式温度传感器，角度可调，可同时监测返修器件及PCB温度，实时控制和闭环温度反馈，数据更快、精度更高、使用更方便。

精密光学棱镜对位系统

系统配置彩色工业相机，精密光学成像棱镜，照明亮度可调，实时影像精准对位。

龙门式结构和微米级精密调节

坚固的铸钢龙门结构，一键电磁锁定，通过X-Y轴安装的微米级调节装置配合精密的光学棱镜对中系统，贴片精度可达10微米，确保在元器件对位时达到小误差和高可靠的焊接质量。

专业的芯片拾取和软着陆贴装技术

多角度的调节和旋转功能让贴装和拾取更加方便和准确，丰富的真空吸嘴满足绝大多数器件的应用，带有预设高度的指示灯贴片软着陆功能可预防和限制过压带来的返修失败。系统自带集成式元器件巢，取放实用方便。

工艺辅助摄像机

彩色高倍率工艺辅助摄像机（含LED照明），实现全过程工艺监控，提升工艺水平和质量追溯。
 

易用的温度控制分析软件

PDR新一代Auto-Profile温度控制分析软件结合强大的热管理系统，通过简单操作便可投入生产。软件内嵌几乎涵盖所有应用的温度曲线和的BGA植球曲线，开机即可投入使用。多种编程方式可实现可手动或自动编程生成温度曲线，记录数据并导出报告。

PCB冷却装置
倾斜式强制风刀冷却装置，减小变形量，提升产能。