通孔镀铜测厚仪系列的运作是按照4点电阻测试原则。

DC电流的脉传传送至锥形探头，然后再用这些脉冲统一传送至要测试的孔中，探头接触器上的电伏直接通过测试孔中的铜柱，然后将其反馈至计算电阻的仪器上转换成厚度并显示。

通孔镀铜测厚仪系列CDP-111A 探头:

板厚度: zui小：15 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)

测试孔径的大小:zui小：25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CPS-112 探头:

测试孔径的大小:zui小：10 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

深圳市创思达科技有限公司是一家以销售实验室品质检测仪器为主营业务，专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及辅助材料销售的企业， 自公司成立以来，本着“诚信、务实、创新”的精神，以“始于客户的需求，终于客户的满意”为宗旨，致力于为半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、冶金及材料分析等行业提供优质服务。许多公司使用本公司的产品以改进他们产品中所使用的材料、对生产或买进的材料进行监控、进行失效分析、成本控制、以及进行基础材料研究。 公司主要经营产品：X射线镀层测厚仪,X射线测厚仪，镀层测厚仪,涂镀层测厚仪，测厚仪，镀层标准片，标准片，孔铜测厚仪，铜箔测厚仪，WCU310镀铜控制器，WNI310化镍控制器，镀铜自动加药控制系统,化镍自动添加控制系统,WPH/ORP控制器，WEC电导率控制器，酸性蚀刻控制器，ECI电镀添加剂分析仪，CVS电极，铂金电极，参比电极，铜电极，离子污染测试仪，铜箔拉力计，抗剥仪，凝胶化时间测试仪，长臂板厚测量仪，树脂流动性测试系统，线宽线距测量仪，无铅锡炉，金相切片设备，低速精密切割机，研磨抛光机，自动研磨抛光机，金相显微镜，正置金相显微镜，倒置式金相显微镜，金相测量软件耗材，水晶胶，压克力粉，研磨砂纸，EXTEC砂纸，P4000砂纸，抛光绒布，抛光粉，二次元，投影仪，耐压绝缘测试仪，裁板机，二手测厚仪，尘埃粒子计数器，污水测试包等等