Micron X射线金属镀层测厚仪是一种专门应用于半导体材料和电子器件领域的检测设备。 检测区域为50m~500um. 通过CCD 可放大图像达300倍。通过高精密度样品台可提供元素面分布图。 可对多达6层的涂层或镀层进行逐层厚度测量。 

MicronX 利用X射线荧光的非接触式的无损测试技术*地应用于微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜测量。 
Micron X射线金属镀层测厚仪可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成份，测量厚度可以从埃（?）至微米（um），它也能测量多至20个元素的块状合金成份。测定元素：Ti ～ U 。 

其光束和探测器的巧妙结合加上高级的数字处理技术使得MicronX 能*地解决您的应用。在准确度和重现性上具有*的性能。 

测量更小、更快、更薄 
MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、信息处理器和计算机等部件在内的一整套系统完成的。 
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深圳市创思达科技有限公司是一家以销售实验室品质检测仪器为主营业务，专业从事电子电路行业的测试仪器、试验设备及辅助材料销售的企业， 自公司成立以来，本着“诚信、务实、创新”的精神，以“始于客户的需求，终于客户的满意”为宗旨，致力于为半导体、光电技术、PCB 厂、电子厂、冶金及材料分析等行业提供优质服务。许多公司使用本公司的产品以改进他们产品中所使用的材料、对生产或买进的材料进行监控、进行失效分析、成本控制、以及进行基础材料研究。 公司主要经营产品：X射线镀层测厚仪,X射线测厚仪，镀层测厚仪,涂镀层测厚仪，测厚仪，镀层标准片，标准片，孔铜测厚仪，铜箔测厚仪，WCU310镀铜控制器，WNI310化镍控制器，镀铜自动加药控制系统,化镍自动添加控制系统,WPH/ORP控制器，WEC电导率控制器，酸性蚀刻控制器，ECI电镀添加剂分析仪，CVS电极，铂金电极，参比电极，铜电极，离子污染测试仪，铜箔拉力计，抗剥仪，凝胶化时间测试仪，长臂板厚测量仪，树脂流动性测试系统，线宽线距测量仪，无铅锡炉，金相切片设备，低速精密切割机，研磨抛光机，自动研磨抛光机，金相显微镜，正置金相显微镜，倒置式金相显微镜，金相测量软件耗材，水晶胶，压克力粉，研磨砂纸，EXTEC砂纸，P4000砂纸，抛光绒布，抛光粉，二次元，投影仪，耐压绝缘测试仪，裁板机，二手测厚仪，尘埃粒子计数器，污水测试包等等