芯片激光开盖机MS0404-V-B

芯片激光开盖机MS0404-V-B

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-02-09 10:03:07
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广东大族粤铭激光集团股份有限公司

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产品简介

激光开盖机采用自主研发的激光开盖机软件系统,简单易学;拥有工作台自动原点回归,CCD高效自动定位Mark点,加工精度高,非接触式激光加工无任何机械应力,芯片开盖时不会导致任何变形,也可以加工复杂的图形,是一款新型的性能*的芯片激光开盖机。

详细介绍

优势功能

集众多功能于一身,为客户创造更多价值。

自主研发的激光开盖机软件系统,简单易学;可实现产线的MES系统定制及无缝对接;

高性能CCD可实现自动定位芯片激光开盖加工;

进口优质激光发生器与光学系统,确保机器常时间稳定工作,全光路防护使操作过程更安全;

高精密直线电机及大理石平台,实现高精密加工需求;

可选择配置传输轨道加工平台,与SMT流水线对接,实现自动化加工。

标配蜂窝式吸附平台;

工艺应用

MS0404-V-B激光开盖机可用于芯片激光开盖、FPC电路板激光开盖等.
FPC电路板激光开盖

FPC电路板激光开盖

芯片激光开盖

芯片激光开盖

芯片激光开盖

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芯片激光开盖

芯片激光开盖

视频欣赏

基本参数

优化创新,让产品,更快,更稳定,更放心

型号

MS0404-V-B 激光开盖机

激光功率

紫外:10-20 W

绿光:30W

工作幅面

400*400 mm
光斑直径 <±20μm
加工精度 ±20μm
外形尺寸
1300*1100*1750 mm
主机重量
1200 kg

电源

AC220V±10%,50HZ/60HZ

工作环境

温度: 15~30 ℃ , 相对湿度 : 5 ~85 %, 无凝水,无灰尘或灰尘较少

总功率

6 KW

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