广晟德科技提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案，是全产业链打通的工艺方案供应商。下面具体为大家介绍一下。

CSP柔性灯带智能自动生产线

CSP封装工艺优势：

1、散热效果更好；

2、对比SMD同样电流下更高流明亮度；

3、省去邦定线，简化工艺流程，提高了可靠度及良品率；

4、体积更小，提升了集成度，单位面积内可以封装更多的灯芯；

5、更高柔性度。

CSP柔性灯带自动生产线所需设备和工艺流程图

CSP柔性灯带固晶机

CSP柔性灯带AOI检测机

CSP柔性灯带全自动在线封胶机

CSP柔性灯带在线热风焊接炉

CSP柔性灯带在线固化炉

csp柔性灯带生产线工艺流程

CSP柔性灯带生产工艺介绍

现有的led灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆，或者不涂覆荧光胶，导致芯片led发光角度和方向不够广，有蓝光泄露，适用性差。

针对现有技术的不足，CSP柔性LED灯带生产工艺目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于csp封装的led灯带。

提供了一种基于csp封装的led灯带，其包括密封软胶体和led光源条，密封软胶体包裹led光源条；led光源条包括柔性fpc电路板、csp和涂覆层；柔性fpc电路板为条状，柔性fpc电路板的表面上设有沿柔性fpc电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个csp；柔性fpc电路板还包括设置在柔性fpc电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个csp的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性fpc电路板长度方向延伸的且包覆多个csp的圆弧形封装条。