DECAN F2全自动贴片机 

DECAN F2全自动贴片机 简介：与竞争对手同级设备对比，面积产能的 8mm 一下小型元器件高速贴装 

特点：

    针对10个轴杆2个悬臂的新型飞行头部结构，

    实际同级产品中的贴装速度80,000CPH(条件)

    业界初适用了可在现场进行更换的模组式轨道,实现PCB Flow.

    可贴装0402～□42mm（H=15mm)(选项)元器件,

    强化了异形元器件的对应能力(包含托料盘)，

    可对应MAX.740(L)×460(W)PCB（选项）

 采用双伺服控制和高速飞行头，将Head移动路径小化，实现设备的高速化.

    设备内装优化的软件,操作便利,可实现简单的程序制成/编辑.

    适用电动供料器，提高实际生产性及贴装品质,

并可与SM 气动供料器共用，解决客户使用便利化.

参数：

    多可容纳120个8mm进料器(Docking Cart)

    10轴杆*2悬臂

    贴装速度：80,000CPH（条件）

    贴装精度：±40um Cpk≥1.0/Chip,±30um Cpk≥1.0/QFP,

    元器件尺寸： Chip 0402~□16mm IC（H 10mm），

    基板尺寸：50（L）*40（W）~1200（L）*250（W）

    PCB厚度：0.38mm~4.2mm

    电源：AC200/208/220/240/380/415V±10%（50/60Hz，3Phase）Max.5.0kva

    空压：50NL/min

    重量: 约1800KG

    设备尺寸: 1430(L)*1740(D)*1485(H)