DECAN S2全自动贴片机

DECAN S2全自动贴片机 简介：与竞争对手同级设备对比，面积产能优化的 8mm 一下小型元器件高速贴装

特点：

     针对10个轴杆2个悬臂的新型飞行头部结构，

     实际同级产品中的高贴装速度92,000CPH(条件)

     业界初适用了可在现场进行更换的模组式轨道,实现PCB Flow.

     可贴装03015～□42mm（H=15mm)(选项)元器件,

     强化了异形元器件的对应能力(包含托料盘)，

     可对应MAX.740(L)×460(W)PCB（选项,可在现场进行改装）

     采用双伺服控制和高速飞行头，将Head移动路径小化，实现设备的高速化.

     设备内装优化的软件,操作便利,可实现简单的程序制成/编辑.

适用电动供料器，提高实际生产性及贴装品质,

    并可与SM 气动供料器共用，解决客户使用便利化.

参数：

     多可容纳120个8mm进料器(Docking Cart)
     10轴杆*2悬臂

     贴装速度：92,000CPH（条件）

     贴装精度：±28um Cpk≥1.0/Chip,±25um Cpk≥1.0/QFP,

     元器件尺寸： Chip 03015~□12mm H 10mm(HS10-TYPE），

     基板尺寸（单轨）：50（L）*40（W）~74（L）*460（W）

     PCB厚度：0.38mm~4.2mm

     电源：AC200/208/220/240/380/415V±10%（50/60Hz，3Phase）Max.5.0kva

     空压：50NL/min

     重量: 约1800KG

     设备尺寸: 1430(L)*1740(D)*1485(H)