气压控制转印
 

　　气压控制转印主要是用通过控制气压来调控柔性印章与功能单元器件接触面积的方法，来控制转印过程。其余的都和其他转印一样，都是利用弹性印章与器件界面强弱粘附力的调节来实现印章对器件在不同基底上的拾取和释放。因此，转印的成功关键都在于印章/器件界面的粘附调控
 

气压控制过程
 

　　气压控制转印采用具有内部空腔的柔性印章，剥离过程中，印章内部空腔处于未充气状态，印章表面与器件有相对大的接触面积，可实现器件的剥离；印制过程中，印章内部空腔处于充气状态，随着内部气压的增大，印章表面发生凸起，与器件接触面积减小，可实现器件的转印。
 

　　但由于气压控制转印方法中的印章制备较为复杂，使用时需要连接外置气压装置，且无法在低气压下工作，所以，气压控制转印的方法需要进一步的优化完善
 

　　目前，气压控制转印可将硅片转印至PET、卡片、光子晶体、树叶等之上。至于气压控制转印方法的优化完善。