温度控制转印包括形状记忆聚合物印章转印、微球印章转印、激光驱动的接触面积可控印章转印和热释放胶带印章转印。通过控制剥离和印制过程中的温度，形状记忆聚合物印章转印、微球印章转印和激光驱动的接触面积可控印章转印可以调控印章与功能单元器件界面的接触面积，热释放胶带印章转印可以调控印章与功能单元器件界面单位面积的界面能，实现剥离过程中柔性印章与功能单元器件之间为强界面，而印制过程中柔性印章与功能单元器件界面转换为弱界面。

　　温度控制转印方法相比速度控制转印方法，操作性更强，应用范围也更广泛。

　　形状记忆聚合物是一类能够记忆临时形状，并可在特定外部刺激下恢复到初始形状的聚合物。转印过程中，先将形状记忆聚合物印章升温至其玻璃化转变温度以上使其变软，并施加压载荷使印章表面的微结构发生变形甚至坍塌，从而增大印章与功能单元器件的接触面积，在保持压载荷的情况下将系统温度冷却至转变温度以下，此时卸掉外加载荷，印章表面仍保留变形后的形状，将功能单元器件与施主衬底进行分离，完成剥离过程。

　　形状记忆聚合物印章转印不仅实现了硅片的三维转印，而且可进行图案化转印，且转印过程不再依赖于转印的速度，可操作性很强。

　　微球印章转印是引入了内嵌有热膨胀微球的柔性印章的创新之法，该印章的制备方法是先将碳氢化合物包裹在热塑性的聚合物中获得热膨胀微球，然后将热膨胀微球均匀混合到热释放胶带的黏结层表面。较低温度下(25C)，微球具有很小的初始体积，柔性印章的表面是相对光滑的，此时功能单元器件与印章保持良好的接触，可实现剥离过程；温度升高后(90℃)，微球发生膨胀，体积大幅度增大，柔性印章的表面不再平整，功能单元器件与印章的接触面积锐减，此时可实现印制过程。

　　该法通过对微球加热区域进行调控，可以实现选择性的转印过程。