运用于印刷电路板的真空等离子清洗机

GH-100运用于印刷电路板的真空等离子清洗机

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2019-06-28 10:34:59
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运用于印刷电路板的真空等离子清洗机

等离子体处理可以在同样仪器设备中,处理以下任何一种要求:表面激活、表面清洁、显微蚀刻、等离子聚合,作用离子直接和处理物表面外层1~100nm厚度起作用,(等离子体清洗机)不影响其本身性能。

详细介绍

运用于印刷电路板的真空等离子清洗机

等离子体处理可以在同样仪器设备中,处理以下任何一种要求:表面激活、表面清洁、显微蚀刻、等离子聚合,作用离子直接和处理物表面外层1~100nm厚度起作用,(等离子体清洗机)不影响其本身性能。

等离子体处理的优点是良好的控制和可重现性的控制。(等离子体清洗机)环保技术:等离子体是低能量消耗,干燥技术,无废物产生和处理废物成本;操作方便技术:无化学产品,无污染,低维修要求;全过程可控工艺:所有参数可由电脑打印和数据记录,进行质量控制。(等离子体清洗机)处理物无损坏或整体性质无变化;有效进行处理:高度激活,比电晕和火焰方法有较长保存时间;在同样组合中,(等离子体清洗机)可以进行不同工艺的处理;处理物几何性状无限制:大或小,简单或复杂,部件或纺织品均可以处理。以上优点,为表面处理和改性提供新的技术。

运用于印刷电路板的真空等离子清洗机

印刷板在喷涂金属前进行去污和背面蚀刻,(等离子体清洗机)特别适用于激光钻小孔上应用。处理聚四氟乙烯板,增加镀层粘接强度;处理板的表面,以增加干燥,提高薄膜焊面粘接力;在焊接区去除残留敷行涂覆,(等离子体清洗机)以增加粘接和可焊性。在软性或硬性电路板中,在层压前清洁聚合物内层面,提高粘接性。清洁金触点,以提高线材粘接强力;接触点进行脱氧。(等离子体清洗机)在封装前或聚对二苯基涂层前,将电子部件进行激活。在镀铜加工前,将绝缘膜电容进行处理。等离子体处理,对印刷板的孔径和厚度的比例是无限制的。

等离子体处理来代替传统的*化学处理方法,(等离子体清洗机)不论消耗上、控制上、环保方面均占优势。更主要的是激光钻的小孔,气体等离子体容易进入,而化学品则很难进入。在消耗气体方面,(等离子体清洗机)1年中整个生产过程中仅用数瓶就能代替几千升的化学品消耗。总成本比较,每平方米印刷电路板用等离子体处理仅及*的一半。进一步技术方面发展同样系统,(等离子体清洗机)预先设定工艺参数。可以处理环氧树脂,聚酰亚氨和聚四氟乙烯。特别处理环氧树脂更具有好的质量。(等离子体清洗机)对其他基础材料,等离子处理具有普遍性,也不需要进一步再处理。

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