等离子清洗机在PCB电路板制造的应用

等离子表面处理器处理技术可以广泛应用于以下PCB和电子产业： 
- 多层PCB板的钻孔除胶渣（desmear）和内蚀刻（back etching）； 
- 揉性电路板等离子钻微孔； 
- 金线邦定前焊盘的等离子清洗； 
- 封装前的电子元件等离子清洗。

等离子清洗机在PCB电路板制造的应用​ 

“间接等离子”或“余辉”处理 

术语“间接等离子”和“余辉”的意思相近，它们的区别只是向处理室馈送气体的方式不同，它们的共同特征是等离子体不在处理室等离子表面处理器中产生，基体如PCB等只是暴露在已经被活化和电离的气体流中。 
采用间接等离子方法制造的批式设备等离子表面处理器控制起来十分困难且几乎不可能得到均匀的处理效果。这就意味着这种方法只能应用于处理单件基体，但是却有几个决定性的优势： 
- 基体上不产生热应力 
- 基体上没有电场引起的应力 
- 微波激发导致活性粒子浓度*，从而*提高蚀刻率

当压力小于100帕时，气体被电场部分电离，这种等离子体有一些显著的特征： 
1） 气体产生辉光现象，常称为“辉光放电”。由于是真空紫外光，其对蚀刻率有十分积极的影响；

2）气体中包含中性粒子、离子和电子。由于中性粒子和离子温度介于102—103K，电子能量对应的温度高达105K，它们被称为“非平衡等离子体”或“冷等离子体”。但是它们却表现出电中性（准中性）。