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HLK-B20 串口TTL转BLE蓝牙模块4.2
面议HLK-B10 无线串口转BLE蓝牙模块5.0
面议HLK-RM58D 5G/2.4G双频串口转WiFi无线模块
面议HLK-7601 物联网USB转WiFi模块
面议高性能全网通NB-IoT模块N10 尺寸小功耗低多频段兼容3GPP R13/R14
面议主从一体蓝牙模块B40 BLE蓝牙5.1无线串口透传模块远距离稳定传输
面议ASR6501模组LoRa模块L01无线远距离通信模块点对点低功耗透传模块
面议蓝牙模块BLE5.0低功耗蓝牙B11小尺寸无线串口TTL通信蓝牙透传模块
面议WiFi蓝牙模块B30 串口发射接收数据透传无线蓝牙模组二合一BLE4.2
面议Specifications:
Items | Parameter |
Model Number | HLK-RM60 |
Main Chipset | MT7621 |
Kernel | MIPS1004Kc |
Main frequency | 880MHz |
RAM | DDR2 128MB |
Flash | 16MB |
Temperature | Ambient temperature:-20℃~60℃ |
Humidity | Using:10~95%(Non-condensing) Stock:5~95%(Non-condensing) |
Size | 900mm×600mm |