LED等散热铝基电路板

产品特点：

a.绝缘层薄，热阻小
b.无磁性
c.散热好
d.机械强度高
产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
铜箔厚度：18um（1/2 OZ）, 35um（1 OZ）, 70um（2 OZ）, 105um（3 OZ）, 140um（4 OZ）
特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途: ●  LED  功率混合IC（HIC）：
　 　● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
　 　● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。
　 　● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
     ● 汽车电子：电子调节器、点火器、电源控制器等。
　　 ● 计算机系统：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

● 功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。

地　　址：中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区

邮　　编：215341                                                           
电　　话：86-

联 系 人：钱志强  
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