半导体晶圆温度检测监测 热电偶晶圆测温系统 真空腔体温度监控

      半导体行业的高速发展使得晶圆制造过程的温度控制变得至关重要。温度变化可能会对晶圆的性能、质量和产量产生直接影响。为了实现更精确的温度监测和控制。

智测电子TC wafer半导体晶圆温度检测监测，可用于记录等离子蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响。 高精度温度传感器能够实现晶圆整体温度监测，这与导体蚀刻工艺的 CD 均匀性控制密切相关。通过测量与产品工艺接近条件下的温度数据，可以帮助工艺工程师完成调整蚀刻工艺条件，验证及匹配腔体、和PM后的验证等工作。

产品优势

高精度：由于其直接嵌入在晶圆表面，可以实现对晶圆温度的实时、精确监测。

可靠性：传感器材料稳定，适应长期运行，不易受到外界干扰。

高灵敏度：微小的温度变化也能被传感器准确地捕捉，确保制程的稳定性。

即时性：传感器的实时性能使得生产线上的温度调整能够迅速响应，减少生产过程中的温度波动。

产品应用

晶圆热处理：在晶圆加工过程中，需要对晶圆进行精确的温度控制，以确保所需的材料性能和结构。

晶圆降温：晶圆从高温状态降温时，需要监测温度变化，以避免温度梯度引起的应力和热应力。

薄膜沉积：在薄膜沉积过程中，温度的精确控制可以影响薄膜的厚度、均匀性和质量。

等离子体刻蚀：温度变化可能会影响刻蚀速率和表面质量，因此需要实时监测和控制温度。

半导体晶圆温度检测监测 热电偶晶圆测温系统 真空腔体温度监控