美国 Gel-Pak 开发可用于研磨与抛光 Lapping & Polishing 的承载膜
时间：2023-06-06 阅读：93
美国 Gel-Pak 开发可用于研磨与抛光 Lapping & Polishing 的承载膜
上海伯东代理美国 Gel-Pak 公司新研发的 LF, SF 和 ALF 承载膜 (胶膜) 适用于各类应用, 比如在研磨和抛光过程中, 固定硬盘磁碟的磁条, 半导体晶体以及其他需要固定的材料. 承载膜结构如下图:
这些承载膜 (胶膜) 上的胶经过优化后拥有了更好的粘结力, 剪切模量, 厚度均匀性, 更适合研磨环境使用, 确保研磨过程能顺利进行.
Gel-Pak 研磨与抛光承载膜技术规格
| 型号 | LF | SF | ALF |
| 胶体材质 | 硅氧烷 | 氟硅氧烷 | 丙烯酸热塑体 |
| 厚度 | 6mil 17mil | 6mil 17mil | 2-4 mil |
| 剪切模量 Kpa | 110 | 160 | 240 |
| 介质损耗角正切 | 0.16 | 0.11 | 0.17 |
| 硬度 (Shore) | 50 | 55 | 75 |
| 粘性 | 中 | 低 | 高 |
| 拉伸强度 （MPa） | 1.2 | 1.6 | 3.5 |
| 拉伸断裂（%） | 300 | 250 | 450 |
| 使用温度 | 0-150 °C | 0-150 °C | 0-60 °C |
| 存放期（月） | 24 | 24 | 18 |
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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上海伯东: 罗先生