鼎华DH-D1抽屉式触控屏操作bga返修台
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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2018-06-26 10:59:35
553
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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产品简介

抽屉式的结构设计,灵活方便的可移动式*夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.。

详细介绍

产品描述:

1.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的准确控制,保持温度偏差在±2同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的准确分析和校对.

2.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

3.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

4.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到理想焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

5.上下温区均可设置8段温度控制可海量存储温度曲线随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上可进行曲线分析、设定和修正  三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

6.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

7.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化! 

 

产品参数:

总功率

Total Power

4400W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2400W

电源

power

AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L570*W550*H570mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配理想夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±1

PCB尺寸

PCB size

Max 500×400 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

1.0×1.08-80X80mm

适用芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional)

机器重量

Net weight

30kg

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