鼎华DH-A1性价比高品质好的bga返修台

鼎华DH-A1性价比高品质好的bga返修台

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2018-06-26 10:33:50
403
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深圳市鼎华科技发展有限公司

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产品简介

鼎华DH-A1操作简单,易上手,返修效率高,减少对人工成本的投资;独立的三温区控温,控温精准效果好,返修成功率高;采用大功率恒流风机对PCB进行冷却,以防PCB板的变形,对PCB板起到保护作用;贴片精准,不会影响到其它旁边器件的功能使用。

详细介绍

产品描述:

1.嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面,具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的准确控制,保持温度偏差在±2℃以内.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的准确分析和校对.

3.PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.灵活方便的可移动式功能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6.上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到理想焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

8.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

9.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

10.经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

 

产品参数:

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源

power

AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L650×W700×H650 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配功能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±2℃

PCB尺寸

PCB size

Max 500×450 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional)

机器重量

Net weight

45kg

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