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CPU : ARM A7 双核,2×1.2GHz
内存:128MB
存储:4GB
工作电压:9~36V DC
耗电量:<>
防护:电磁兼容性EMC Level 4(配合电源适配器)
网口数量:2
网口速率:10/100Mbps自适应
数量:2或4路((1×RS232/RS485自适应+1×RS485)×2)
串口标准:两线制RS485、三线制RS232
Mini USB
4G全网通模块 2路DI+2路DO、预留LoRa接入能力
支持MODBUS、IEC61850、IEC101、IEC102、IEC103、IEC104、CDT、DNP、DL/T645、CJ/T188、Q/GDW376.1、DL476等
可根据用户需求开发基于WEB Service、WEB Server、HTTP的通讯规约
工作温度:-40~+70℃
湿度:5%~95% 无凝露无结冰
材质:金属外壳
尺寸:123 x 86 x 38mm
安装方式:导轨/壁挂安装
CPU : ARM A7 双核,2×1.2GHz
内存:128MB
存储:4GB
工作电压:9~36V DC
耗电量:<>
防护:电磁兼容性EMC Level 4(配合电源适配器)
网口数量:2
网口速率:10/100Mbps自适应
数量:2或4路((1×RS232/RS485自适应+1×RS485)×2)
串口标准:两线制RS485、三线制RS232
Mini USB
4G全网通模块 2路DI+2路DO、预留LoRa接入能力
支持MODBUS、IEC61850、IEC101、IEC102、IEC103、IEC104、CDT、DNP、DL/T645、CJ/T188、Q/GDW376.1、DL476等
可根据用户需求开发基于WEB Service、WEB Server、HTTP的通讯规约
工作温度:-40~+70℃
湿度:5%~95% 无凝露无结冰
材质:金属外壳
尺寸:123 x 86 x 38mm
安装方式:导轨/壁挂安装