产品介绍：

氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势：

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率，但因金属的导电性需要绝缘层，而绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，大大影响了总体的热导率。陶瓷基板具有绝缘性，无需使用绝缘层，热导率整体很高

 2、更牢、更低阻的导电金属膜层；

 3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

 4、绝缘性好；

 5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；

 6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

 7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率zui大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

传统厚膜技术zui大L/S分辨率仅100μm，耐焊性差，铝-锰法zui大L/S分辨率仅100μm，且Mo、Mn本身导电性并不好。

可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化。

 8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

 9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中*使用。

 10、三维基板、三维布线。

三维基板、三维布线是产品的*技术，其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路，而且蚀刻更困难，工艺可以省略这些，市场*。

我们公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。

湖北武汉氧化铝电路板生产 湖北武汉氧化铝电路板生产