产品介绍：

陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势：

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

 2、更牢、更低阻的导电金属膜层；

 3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

 4、绝缘性好；

 5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；

 6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

 7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率zui大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

 8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

 9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中*使用。

 10、三维基板、三维布线。

陶瓷电路板的优势

1.更高的热导率

热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率，但因金属的导电性需要绝缘层，而绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，大大影响了总体的热导率。陶瓷基板具有绝缘性，无需使用绝缘层，热导率整体很高。

2.更匹配的热膨胀系数

正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w，0.5w，对于1w，3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题。

3.更好的结合力

传统的DBC、DPC等技术会产生金属层脱落等现象，斯利通具有自主研发的LAM技术，激光技术下的金属层与陶瓷基板的结合强度高，zui大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

4.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制

传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了。

斯利通的导电层厚度在1μm～1mm内任意定制，精度很准。

5.高密度组装

传统厚膜技术zui大L/S分辨率仅100μm，耐焊性差，铝-锰法zui大L/S分辨率仅100μm，且Mo、Mn本身导电性并不好。

斯利通可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化。

6.三维基板、三维布线

三维基板、三维布线是斯利通产品的*技术，其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路，而且蚀刻更困难，斯利通的工艺可以省略这些，市场*。

产品主要参数:

湖北武汉氧化铝电路板厂家 湖北武汉氧化铝电路板厂家