PCB垂直连续电镀设备-东莞市速远自动化设备有限公司手机版

产品简介

PCB垂直连续电镀设备有效電鍍長度15M~30M；
Z短周期時間30秒；
PCB板厚度0.05mm~3mm，電鍍0.05mm內層薄板無需薄板框；
Z小板13”~16”；Z大板24”~24”；
電流密度 1.5~4.5ASD；
月產能150K~400K ft²；
制程一次銅、二次銅、填孔、盲孔電鍍；
PCB間距 10mm以內。

详细介绍

*连续式生产:线路板在一个固定方向连续输送镀铜，非局限于固定的单体镀槽进行镀铜，其片与片，批与批间的均匀性差异较龙门式电镀设备小，可提升品质的稳定性。

*板子以垂直方式移动：可解决水平设备之上板面水池效应、滚轮遮蔽现象以及下板面盲孔气泡排除问题，同时上下板面阴阳极距离不均匀问题及板面刮伤大幅度减少。

*制程能力：在电镀铜槽内采用特殊设计之Eductor混流喷嘴，提高铜离子交换速率，能有效对通孔（T/P%: AR=6.4; 85%以上）、盲孔 (T/P%: AR=0.6; 95%以上）、填孔盲孔（T/P%: AR=0.6; 95%以上)电镀。

*电镀板面均匀性：COV<=5%、CR<=±12%

*生产环境：采用全封闭式pvc活动推拉门将生产线包围，全部采用缸边抽气法,让生产中气体抽走。

*生产维修保养方面：全线1至2人操作即可。

*输送与传动：*并具安全的操作条件。