品牌
生产厂家厂商性质
广州市所在地
铜片式软连接由以下两种技术成型：
1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。
软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排，工艺：
压焊铜带软连接
压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
铜箔：0.05mm至0.5mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊铜带软连接
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
铜箔：0.05mm至0.5mm厚。
