高温低电阻测试仪

一、简介

       HGTZ-800系列高温低电阻测试仪器采用四端测量方法在高温环境下对导电及半导电材料的电阻进行评估，适用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料在高温、真空及气氛条件下测量的一种工具。本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能。采用精度高 芯片控 AD制，恒流输出，结构合理、质量轻便，配备 英寸触摸屏， 10软件可保存和打印数据，自动生成报表；本仪器可显示电阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购。

        目前高温加热大都为管式炉或马弗炉，原理为加热丝或硅碳棒对炉体加热，加热与降温速度慢，效率低下，这种方式也易存在感应电流，无法实现温度的高的精度测量，也加热区域也存在不均匀的现象，本设备在高速加热高速冷却时，具有良好的温度分布。 可实现宽域均热区，高速加热、高速冷却 ，用石英管保护加热式样，无气氛污染。可在高真空，高出纯度气体中加热 。大大提高精确度,也可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途.

          HGTZ-800 Labview hcpro 系統搭配 系统开发的 软件，具备弹性的自定义功能，可进行电压、电流、温度、时间等设置，符合导体、半导体材料与其它新材料测试多样化的需求。

可实现高温下的匀速、阶梯、降温下的全温度范围的测试。

可实现小于±0 .25 ℃温 度测量误差（限反射炉）。

二、优势

1、整体为桌面型设计，采用红外灯加热，无保温炉膛结构，满足实验室无灰尘排放的要求。

2、内置工控机、触摸屏，可以利用工控机设定加热曲线，并实现和其他测试设备的集成控制。

3、定点控温模式下，可以将样品 1 0s内加热到 1000摄氏度。  

4、控温加热下，可以5度/s 速率下线性加热到1000 摄氏度。

5、在1000度下可以连续工作时间不低于1 小时。

6、采用铂铑热电偶直接测定样品附近温度。

7、样品可以工作在大气、真空、气氛环境下加热。

8、配备真空泵，水冷设备，配备超温、缺水、过流等报警保护装置。

9、温度均匀区：60 m m *1 0 0m m。

10、公司开发的高温低电阻测试系统软件将高温测试平台、高温测试夹具与keithley（吉时利）系列、2400、 2450、 2600  系列源表测量设备无缝连接。

三、硬件配置：

█ 集成Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ 双核处理器

█ 集成打机印接口，可扩充8 个 USB 接口

█ 可支持16G 内存， 60G固态硬盘，让系统运行流畅

软件功能：

测试系统的软件平台Huacepro labview ，采用labview 系统开发，符合绝缘材料的各项测试需求，具备稳定性与操作安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。支持兼容XP 、win7  、 win10系统。  

█ 多语介面：支持中文/英文 两种语言界面；

█ 即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待；

█ 图例管理：通过软件中的状态图示，一目了然，立即对状态说明，了解测试状态；

█ 使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；

█ 故障状态：软件具有设备的故障报警功能。

产品特点：

1、高速加热与冷却方式

     高能量的红外灯和镀金反射方式允许高速加热到高温。同时炉体可配置水冷系统，增设气体冷却装置，可实现快速冷却。

2、温度高的精度控制

      过红外镀金聚焦炉和温度控制器的组合使用，可以精确控制样品的温度(远比普通加温方式)。此外，冷却速度和保持在任何温度下可提供高的精度。

3、不同环境下的加热与冷却

    加热/冷却可用真空、气氛环境、低温（高纯度惰性气体,静态或流动），操作简单，使用石英玻璃制成。红外线可传送到加热/冷却室。

四、产品应用：

█ 多晶硅材料

█ 石墨功能材料

█ 导电功能薄膜材料

█ 导 电玻璃（ito ）材料

█ 石墨烯材料

█ 半导体材料

█ 锗类功能材料

█  柔性透明 导电薄膜

█ 其它导电材料等

功能特点：

█ 多功能真空加热炉，一体炉膛设计、可实现、高温、真空、气氛环境下进行测试

█ 采用铂材料作为导线、以减少信号衰减、提高测试精度；

█ 可以测量半导体薄膜材、薄片材料的电阻、电阻率；

█ 可实现常温、变温、恒温条件的I-V、R-T等测量功能;

█ 温度传感器、PID自动温度控制，使测量温度更精准；

█ 仪器可自动计算试样的电阻率pv;

█ 10寸触摸屏设计，一体化设计机械结构，稳定、可靠；

█ 程控电子升压技术，纹波更低、TVS防护系统，保证仪器安全性；

█ 99氧化铝陶瓷绝缘、碳化钨探针；

█ huace pro 控制分析软件。

技术参数：

1、温度范围：室温-1000℃, （反射炉加温 ）配水冷机；

2、控温精度： ±0 5℃ ；

3、测量精度： ± 0.25℃；

4、升温斜率：20℃/min （可设定）；

5、降温斜率：  1-200℃/min ( 自调整）；

6、测量精度：0.5%；

7、样品规格：直径： 20mm 以内；厚度： 5mm以内；

8、电极材料：铂金;

9、测量方式：2 线- 4线测量方式；

10、测量范围： 0.1uΩ- 100MΩ

11、供 电：220V±10%，50Hz；

12、工作环境：0℃ - 55℃；

13、存储条件:- 40℃-70℃；

14、尺 寸：750mmX660mmX360mm；

15、重 量： 25kg