插片式1分32、光分路器实物图亮相

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光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数，其数学表达式为：Ai=-10lg Pouti/Pin ，其中Ai是指第i个输出口的插入损耗；Pouti是第i个输出端口的光功率；Pin是输入端的光功率值。附加损耗。附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是，对于光纤耦合器，附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标，反映的是器件制作过程的固有损耗，这个损耗越小越好，是制作质量优劣的考核指标。而插入损耗则仅表示各个输出端口的输出功率状况，不仅有固有损耗的因素，更考虑了分光比的影响。因此不同的光纤耦合器之间，插入损耗的差异并不能反映器件制作质量的优劣。对于1*N单模标准型光分路器附加损耗如下表所示：分路数 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16附加损耗DB 0.2 0.3 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2分光比。

分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统应用中，分光比的确是根据实际系统光节点所需的光功率的多少，确定合适的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31 微米的光时两个输出端的分光比为50：50；在传输1.5μm的光时，则变为70：30（之所以出现这种情况，是因为光分路器都有一定的带宽，即分光比基本不变时所传输光信号的频带宽度）。所以在订做光分路器时一定要注明波长。隔离度。

隔离度是指光分路器的某一光路对其他光路中的光信号的隔离能力。在以上各指标中，隔离度对于光分路器的意义更为重大，在实际系统应用中往往需要隔离度达到40dB以上的器件，否则将影响整个系统的性能。

另外光分路器的稳定性也是一个重要的指标，所谓稳定性是指在外界温度变化，其它器件的工作状态变化时，光分路器的分光比和其它性能指标都应基本保持不变，实际上光分路器的稳定性*取决于生产厂家的工艺水平，不同厂家的产品，质量悬殊相当大。在实际应用中，本人也确实碰到很多质量低劣的光分路器，不仅性能指标劣化快，而且损坏率相当高，作于光纤干线的重要器件，在选购时一定加以注意，不能光看价格，工艺水平低的光分路价格肯定低。

此外，均匀性、回波损耗、方向性、PDL都在光分路器的性能指标中占据非常重要的位置。

4分类编辑用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为M×N，也可表

示为M：N。M表示输入光纤路数，N表示输出光纤路数。在FTTx系统中，M可为1或2，N可为2、4、8、16、32、64、128等。本标准统一用M×N表示。封装要求编辑

简介

光分路器设备封装应经济高效、坚固且结构紧凑，设备内部光纤应保证一定的盘纤半径，

保证盘绕的光纤不受损伤，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、

检验、测试用的空间。6.1 封装方式本标准主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境，不同封装光分路器的外形、尺寸应符合附录A要求。表1 光分路器封装方式名称封装方式 端口类型 适用范围盒式光分路器 盒式封装 带插头尾纤型 桌面、托盘、光缆交接箱等机架式光分路器 机架式封装 适配器型 19英寸标准机架微型光分路器 微型封装 不带插头尾纤型带插头尾纤型光缆接头盒、分光分纤盒等托盘式光分路器 托盘式封装 适配器型 光纤配线架或光缆交接箱等

插片式光分路器 插片式封装 适配器型 光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤盒等，配合插箱使用其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照

本标准执行。6.2 适配器要求光分路器的适配器应根据需要选择SC、FC、LC等类型，为减小设备体积，节省安装空间，光分路器可采用LC适配器。技术条件应分别符合YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T1272.4-2007（FC-UPC型、FC-APC型）、YD/T 1272.1-2003（LC型）等标准的相关规定。端面以UPC为主，APC端面适配器主要在承载模拟CAT号时采用。6.3 引出尾纤要求盒式光分路器的引出尾纤应采用Φ2mm光缆，微型光分路器的引出尾纤应采用Φ0.9mm光缆或Φ0.25mm光纤。尾纤中的光纤应符合ITU-T G.657A标准。

不带插头的Φ0.25mm光纤型光分路器，输出端应采用8芯一组的光纤带，光纤带技术条

件应符合YD/T 979-2009标准的相关规定，光纤带色谱应按照YD/T 979-2009要求排列，具体见表2。分光比大于8的光分路器需要采用多组光纤带，应在每组光纤带尾部贴上

PLC光分路器

一,概述：

光纤阵列（Fiber Array）采用V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力,高可靠性和高温下无光纤移位。

二,详细说明：

PLC分路器采用半导体工艺（光刻,腐蚀,显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1XN分路；然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件,与熔融拉锥技术（FTB）相比,平面波导技术具有性能稳定,成本低廉,适于规模化生产等显著特点。所以,今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件,而平面波导为高性能,低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。

PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键 。

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