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(1分2)盒式光分路器-材质详细分类解析
光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种,熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成;平面波导型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似,它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合(耦合度,耦合长度)以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量,反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体,而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点,目前成为市场的主流制造技术。
熔融拉锥法就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰,在高温加热下熔融,同时向两侧拉伸,zui终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构,通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度,可得到不同的分光比例。zui后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内,这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不*,在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不*,此种情况容易导致光分路器损坏,尤其把光分路放在野外的情况更甚,这也是光分路容易损坏得zui主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数,其数学表达式为:Ai=-10lg Pouti/Pin ,其中Ai是指第i个输出口的插入损耗;Pouti是第i个输出端口的光功率;Pin是输入端的光功率值。
附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是,对于光纤耦合器,附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标,反映的是器件制作过程的固有损耗,这个损耗越小越好,是制作质量优劣的考核指标。而插入损耗则仅表示各个输出端口的输出功率状况,不仅有固有损耗的因素,更考虑了分光比的影响。因此不同的光纤耦合器之间,插入损耗的差异并不能反映器件制作质量的优劣。对于1*N单模标准型光分路器附加损耗如下表所示:
分路数 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16
附加损耗DB 0.2 0.3 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2
分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值,在系统应用中,分光比的确是根据实际系统光节点所需的光功率的多少,确定合适的分光比(平均分配的除外),光分路器的分光比与传输光的波长有关,例如一个光分路在传输1.31 微米的光时两个输出端的分光比为50:50;在传输1.5μm的光时,则变为70:30(之所以出现这种情况,是因为光分路器都有一定的带宽,即分光比基本不变时所传输光信号的频带宽度)。所以在订做光分路器时一定要注明波长
PLC光分器,PLC分光器,PLC分路器,PLC分路箱,PLC插片盒,PLC托盘
产品型号:1分2 1分4 1分8 1分16 1分32 1分64
产品型号:1分2 1分4 1分8 1分16 2分32 2分64
PLC插片盒|PLC光分路器盒|插片式光分路器|光分路器盒|PLC盒子
一。产品说明:
插片式光分路器主要用于楼道光分路箱内,可通过灵活的增加插片式光分路器数量,实现端口的扩容。光分插片采用平面光波导(PLC)光分路器,使用的光纤活动连接可为SC型或LC型。
产品技术参数 | ||||||
光分插片外形尺寸 | ||||||
型号规格 | 分类型号 | 外形尺寸(mm) | ||||
CP-LD-PL41(SC) | 1:4光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
CP-LD-PL41(LC) | 1:4光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
CP-LD-PL81(SC) | 1:8光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
CP-LD-PL81(LC) | 1:8光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*25 | ||||
CP-LD-PL161(SC) | 1:16光分插片,SC/UPC连接器 | 130*100*50 | ||||
CP-LD-PL161(LC) | 1:16光分插片,LC/UPC连接器 | 130*100*50 | ||||
CP-LD-PL321(SC) | 1:32光分插片,SC/UPC连接器 | 267*100*50 | ||||
CP-LD-PL321(LC) | 1:32光分插片,LC/UPC连接器 | 267*100*50 | ||||
1*N PLC分路器光学特性 | ||||||
参数 | 单位 | 指标 | ||||
1*2 | 1*4 | 1*8 | 1*16 | 1*32 | ||
工作宽带 | nm | 1260~1610 | ||||
插入损耗 | dB | ≤3.8 | ≤7.2 | ≤10.5 | ≤13.8 | ≤17.1 |
偏振相关损耗 | dB | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 |
均匀性 | dB | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.5 |
回波损耗 | dB | ≥55 | ||||
方向性 | dB | ≥55 | ||||
工作/贮存温度 | ℃ | 零下40~85 | ||||
注1:光纤为单模光纤 | ||||||
注2:所有参数测试不带连接器, 带连接器PLC分路器的插入损耗均应加上相关 | ||||||
连接器的附加损耗 |
一,概述:
光纤阵列(Fiber Array)采用V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力,高可靠性和高温下无光纤移位。
二,详细说明:
PLC分路器采用半导体工艺(光刻,腐蚀,显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1XN分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列(FIBER ARRAY)并进行封装。 PLC基于平面技术的集成光学器件,与熔融拉锥技术(FTB)相比,平面波导技术具有性能稳定,成本低廉,适于规模化生产等显著特点。所以,今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光分路器件,而平面波导为高性能,低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。
PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路(即波导通路)与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶(如环氧胶)将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键 。