慧芯激光完成数亿元A＋轮融资加速高端光芯片国产化进程
- 来源：OFweek光通讯网
- 2026/6/24 9:54:26
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近日，福建慧芯激光科技有限公司宣布完成 A + 轮融资。据企业披露，本轮融资由国中资本领投，贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场、明礼泽华等多家产业与财务机构联合参投，募集资金将重点投向生产设备扩充、产能爬坡升级，以及下一代超高速光芯片的技术研发，持续强化企业在高端光电芯片赛道的核心竞争力。
成立于 2019 年的慧芯激光，是国内具备化合物半导体光电芯片全流程 IDM 能力的企业之一，坐落于福建泉州惠安经济开发区，拥有专属产业化园区。公司已建成砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)两大材料体系的自主研发制造平台，核心技术团队覆盖芯片设计、外延生长、晶圆制程、封装测试全环节，具备从技术研发到规模化量产的完整能力。
在产品布局上，慧芯激光聚焦高速光通信核心芯片赛道，已实现 112G VCSEL 芯片量产落地，同时推进 112G EML 芯片、高功率 CW DFB 芯片、高速 PD 芯片等产品的研发与产业化，可支撑 400G、800G 高速光模块的应用需求，下游覆盖 AI 超算数据中心、5G/6G 通信、3D 传感等领域。其 “112G VCSEL 光芯片研发及产业化关键技术” 经院士领衔的专家组评审达到国际先进水平，实现了高速 VCSEL 光芯片的国产技术突破；目前公司正推进 200G VCSEL、224G EML 等新一代产品研发，前瞻布局下一代光互联技术路线。
作为福建省专精特新中小企业、泉州市重点上市后备企业，慧芯激光近年来持续获得资本市场认可，已先后完成多轮融资。业内人士表示，随着本轮资金到位，企业将进一步夯实技术壁垒与产能基础，推动国内高速光芯片细分领域的国产化替代进程，为我国算力基础设施与光通信产业链的自主可控提供核心支撑。
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