玏芯科技获数亿元融资,产品可覆盖多种传输场景
- 来源:OFweek光通讯网
- 2022/10/2 8:59:55
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据相关媒体报道,光通信芯片设计公司玏芯科技日前完成两轮共数亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。
玏芯科技表示本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传,保证研发、生产、市场进度和节奏。
据悉,玏芯科技成立于2020年9月,公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。
目前,玏芯科技共有三十多名员工,研发占比70%以上,公司创始人多来自国际知名厂商,有着多年光电芯片研发经历。
在光通信领域,玏芯科技已有的芯片解决方案可以覆盖传输速率从25G到800G的全距离(SR-ZR+)应用场景。单波100G等核心量产产品已在主流模块厂进行导入。
目前公司正在研发数通单波200G以及相干140GB芯片,可分别用于数通800G、1.6T以及相干800G、1.2T光模块上,对应产品有望在年底面世。此外,公司已对激光雷达开启相关技术探索,重点瞄准车载应用中转换芯片的解决方案市场。公司已有多款产品进入国际大厂供应链。
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