我国先进封装技术突破瓶颈！聚全工业产业之力共造先进封装标杆
- 来源：智能制造网整理
- 2023/8/9 15:45:33
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昨日(2023年8月8日)，以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(简称“高峰论坛”)在江苏省无锡市开幕。
在高峰论坛开幕式上，《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》(简称“《倡议》”)在多方见证下正式发布。《倡议》提出，聚全工业产业之力共同打造集成电路先进封装标杆产业高地；《倡议》提出，进一步支持有条件的地区打造集成电路先进封装产业创新开放引领区；《倡议》提出，助力国内重点区域在集成电路先进封装关键核心技术上长期持续发力等。
先进封装是一种封装技术，采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，它可以将多个芯片或组件封装在一起，形成一个更高级别的芯片或系统。这种技术可以增加芯片或组件的密度，并且能有效提升系统高功能密度以及降低成本。目前常见的先进封装技术有2.5D/3D封装、扇出型封装、晶圆级封装和系统级封装等。
其中：
2.5D/3D封装是指芯片和芯片之间通过微凸点连接，形成三维结构，可以有效提高封装密度和性能；
扇出型封装是一种将芯片连接到底盘的封装技术，它具有更高的芯片密度和更好的散热性能；
晶圆级封装是将多个芯片封装在单个晶圆上的技术，它可以提高生产效率、降低成本；
系统级封装则是一种将多个芯片和组件封装在一起的系统级芯片，它可以提高性能、降低成本并且还能简化设计。
目前，随着国内半导体产业发展，先进封装技术正在被越来越多的企业采用，先进封装占比也有望迎来加速提升。据Frost & Sullivan数据预测，2025年中国先进封装市场规模将达到1137亿元，占比中国大陆封装市场约32.0%。
8月4日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已推出针对2.5D/3D封装要求的多维扇出封装集成(XDFOI)的技术平台，覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案并已实现量产。并且还表示，该项技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，现已具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，并已经开始向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案并及时部署相应的产能分配等。
据悉，长电科技是全球集成电路制造和技术服务企业，专注于为芯片成品制造提供一站式服务，主要包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等。
此外，今年上半年我国先进封装技术传来新突破的好消息。中国超级计算机研究中心(NSCC)宣布成功研制出我国首款4纳米芯片，并且已完成封装。这意味着，我国彻底敲开高端制程芯片的大门，展现出我国在半导体领域的强劲实力。
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