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从“沉睡”中苏醒！半导体行业唱响“崛起之歌”，年内有望见底回升

导读：中国是最大的半导体市场，有非常旺盛的市场需求。2023年以来，半导体板块备受市场青睐，多重信号表明年内半导体有望见证复苏、有望见底回升。

　　2023年以来，半导体板块备受市场青睐，吹响行业“春天之歌”，力挺国产化崛起。

　　近日，半导体行业又传来两个振奋人心的好消息。

　　一是，美国当地时间2023年3月27日，SIA(美国半导体行业协会)发布的报告显示，2022年全球半导体销售额创下5740亿美元的历史新高，较2021年增长3.3%。

　　二是，今日(4月13日)，国际半导体产业协会(SEMI)发布的《全球半导体设备市场统计》(WWSEMS)报告显示，全球半导体制造设备的全球销售额从2021年的1026亿美元增长至2022年的1076亿美元，较2021年增长5%，创历史性纪录。

　　半导体被誉为“制造业的大脑”、“信息产业的基石”。目前，随着5G、人工智能、新能源、智能制造等快速发展，半导体产业关注度日益增高，国产化替代发展趋势明显。

　　中国是最大的半导体市场，规模常年占全球市场1/3左右，有非常旺盛的市场需求。2022年，在全球半导体产业周期下行的状况下，中国半导体产业也相应受到影响。但值得一提的是，2022年我国半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，延续产业高投资态势。

　　近日，东吴证券发布研究报告称，多重信号表明2023年内半导体有望见证复苏、有望见底回升。建议把握分销商库存下降、原厂库存下降、下游需求回升三重验证下的复苏机会。

　　3月17日消息，蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成了3亿元人民币C轮融资。据悉，本轮融资由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

　　4月3日消息，苏州科阳半导体有限公司于近期完成超5亿元融资。本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入等。

　　另据消息称，西安奕斯伟材料科技股份有限公司已于近日同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。

　　近年来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策扶持国内半导体产业高质量发展。其中，“十四五”规划对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将做重点支持，并聚焦先进制程、高端IC设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域。

　　相信随着国内半导体产品技术水平和研发能力的不断提升，半导体行业国产化进程有望进一步提速。