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瞻芯电子获数亿元融资，将扩产SiC晶圆

导读：2022年12月21日，瞻芯电子宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投，星航资本持续加注。

　　12月21日，瞻芯电子宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。

　　按照规划，本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投入。

　　资料显示，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。

　　去年10月，瞻芯电子完成了总金额达数亿元的A+和A++轮融资。此次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

　　今年2月，瞻芯电子又完成了由小鹏汽车独家投资的战略融资，此次融资将用于公司的市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

　　瞻芯电子表示，自上一轮融资以来，公司呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。