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一周精选:企业“上云”再提速;电池技术迎来新突破

来源:智能制造网整理
2022/4/22 16:19:21
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导读:聚焦时事要闻,追踪智造动态,智能制造网为您带来2022年4月18日-4月22日期间新闻精选,涵括工业互联网、制造业、电池、芯片等领域内容。
  聚焦时事要闻,追踪智造动态,智能制造网为您带来2022年4月18日-4月22日期间新闻精选,涵括工业互联网、制造业、电池、芯片等领域内容。
 
  首先来看政策方面:
 
  《江西省工业互联网强体提能行动计划》发布
 
  近日,江西省制定发布了《江西省工业互联网强体提能行动计划》。提出到2025年建成10个以上工业互联网标识解析二级节点,打造200个以上工业互联网应用示范项目,培育100个左右特色鲜明的工业互联网平台,形成3-4个在全国具有一定影响力的行业工业互联网平台,工业互联网平台普及率达30%以上,培育一批省级工业互联网应用示范基地的目标……【详情
 
  内蒙古:促进制造业高端化、智能化、绿色化发展
 
  近日内蒙古自治区工业和信息化厅发布了《内蒙古自治区人民政府关于促进制造业高端化、智能化、绿色化发展的意见》(简称《意见》)《意见》提出到2025年,力争“上云上平台”工业企业达到2.6万家以上,培育发展20家以上登云标杆企业和50家以上云服务商的目标和关键业务“上云上平台、生产设备“上云上平台的重点任务……【详情
 
  再来看电池方面:
 
  逸飞激光300PPM圆柱全极耳电池智能生产线下线
 
  近日,逸飞激光300PPM圆柱全极耳智能生产线在华中智能制造基地正式下线,为全极耳大圆柱电池智能化生产赋能。根据逸飞激光介绍,该产线采用模块化设计、高速物流传输技术、同轴焊缝追踪技术、横向协同的虚拟仿真与调试技术等创新的技术设计,整线生产效率最高可拓展至450ppm,能够保障由大规模量产验证带来的高合格率、高稳定性、长系统寿命等优势……【详情
 
  投资超573亿元!全球第二大电池巨头进军印尼!
 
  4月14日,K电池联盟与印尼镍矿公司安塔姆、印尼电池公司IBC等签订了构建电池产业价值链的投资协议,推动一个价值约90亿美元(约573.5亿元人民币)的项目,以在印尼建立一个电动汽车电池供应链。

       外媒称,印尼投资部和国有企业部官员也出席了签字仪式。资料显示,“K电池联盟是 以LG为首的一个韩国财团,由LG新能源、LG化学、LX国际公司、浦项控股公司等组成……【详情
 
  立方新能源发布第一代钠电池,并量产!
 
  近日,湖南立方新能源科技有限责任公司(简称“立方新能源”)宣布,由该公司研制的第一代钠离子电池实现量产,抢占新一代储能型电池市场先机。据了解,立方新能源第一代钠离子电池单体电芯重量能量密度可达140瓦时每千克,常温下充电15分钟电量可达80%以上,在零下20℃低温环境下,仍然可以实现88%以上的放电保持率。
 
  市场公开资料显示,湖南立方新能源是国内最早对钠离子电池材料和电化学体系进行研究的企业之一。近6年来,该公司持续展开技术攻关,在正极材料、电解液和全电池完成全方位布局,并最终实现钠离子电池量产……【详情
 
  三星将电动车电池技术下放至手机 续航或有巨大提升
 
  将电动车电池技术运用到手机上,这种事你想过吗?据The Elec报道,三星SDI计划将用在Gen 5电动车的电池堆叠技术运用到智能手机的电池上。据悉,这种技术通过提高能量密度,增加了电动汽车的续航里程并降低了成本。该技术的下沉有望使手机续航提升、外媒推测,三星此举可能是为了赢得苹果公司的电池订单……【详情
 
  芯片领域本周传来台积电2nm工艺2025年投产、Intel考虑外包芯片订单、Vivo推出自研芯片V1的消息。
 
  台积电:2nm工艺芯片最早将会在2025年投产
 
  日前,在第一季度的电话会议上,台积电表示下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。据悉,台积电将会在2nm工艺上采用GAA FET(全环绕栅极晶体管),取代finFET (鳍式场效应晶体管)。目前三星为了和台积电竞争,做法比较激进,将会在3nm工艺就用上GAA技术。而台积电为了提供给客户成熟的技术、效能及最佳的成本,保守的选择finFET技术生产3nm工艺芯片……【详情
 
  Intel考虑外包主板芯片组后端设计订单
 
  来自Digitimes的一篇新报道称,Intel正考虑扩大外包PC芯片组后端的规模,其中中国台湾的立成科技(Powertech Technology ,PTI)有望成为第一家受益的合作伙伴,最早2023年二季度赢得订单。如今Arc独显已经全权交给台积电,芯片制造整个产业链外包也并非不可能……【详情
 
  Vivo推出自研芯片V1 深度释放天玑9000性能潜力
 
  vivo与MediaTek自去年起就投入了超过300人的精英开发团队,历经350天软硬件深度协同开发,将V1+芯片与天玑9000调通调透,释放出天玑9000的性能。
 
  为了提高天玑9000平台的能效比,vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热,经过多次迭代测试解决了性能概率性波动问题,有效提升了天玑9000平台的能效比。测试结果显示,在高性能需求的游戏场景下,天玑9000 能将游戏时的续航延长10%……【详细

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