通用智能芯片设计公司壁仞科技完成B轮融资已累计融资超47亿元
- 来源：TechWeb.com.cn
- 2021/3/30 10:21:05
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3月30日消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。
壁仞科技B轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。
壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
壁仞科技成立以来，不仅在短时间内完成了由顶级投资机构启明创投、IDG资本、华登国际中国基金、高瓴创投等领投的多轮融资，在产品技术研发、人才团队建设等方面也相继取得了诸多里程碑式的突破。
碧桂园创投创始合伙人周鸿儒表示：“5G、AIoT时代的到来，GPU在云端AI和高性能计算、边缘端以及移动端均大有可为，GPU的价值越来越受到认可及重视。壁仞科技引领了全球GPU界顶尖人才聚集和技术创新，是目前国内极少数能做出具有国际水平通用型GPU芯片的公司。在我国把科技自立自强作为国家发展战略支撑的大背景下，我们坚信在不久的未来将出现以中国市场为核心，且自主可控的GPU生态链，而壁仞科技会在其中发挥重大作用。”
新世界集团CEO及C资本创始人郑志刚博士表示:“新世界集团坚信科技创新是产业进化的动能，我们长期关注数字化转型所带来的协同效应，用底层技术创新促进生态圈的发展。在国产智能芯片高速发展的大趋势下，壁仞科技拥有中国最顶尖的技术团队，在短短一年的时间里顺利达成重要的研发里程碑，展现了强大的执行力、凝聚力和担当。我们期待壁仞科技所推动的算力革命赋能产业，重塑消费者体验。同时也将利用我们强大的产业资源，助力壁仞科技的持续增长。”
平安集团投资管理委员会委员、平安海外控股董事长兼首席执行官童恺表示：“平安致力于成为国际领先的科技型个人金融生活服务集团。站在科技赋能产业的最前沿，平安见证了人工智能新场景新应用的百花齐放，以及数据量与算力需求的大爆发。高端通用型GPU作为国之重器，‘国产芯’的重要性不言而喻。壁仞科技是这个赛道上综合实力非常强劲的团队，除了拥有多名顶级架构师外，对生态建设和AI发展方向有着极其深入的思考和布局。平安海外控股将推动壁仞科技助力平安生态圈，加速平安领先的科技能力在各领域深度应用。”
壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示：“高端通用智能芯片设计既是基石砥柱又是关山重重的事业。无处不在的应用场景让通用智能芯片设计实现国有自主化的目标成为中国科技发展和产业升级的重中之重。同时，高难度、长周期、大系统的行业特点，也使众多创业者对这一领域望而却步。成立一年多来，壁仞科技始终怀着‘以科技创新助力中国芯’的初心，以及‘壁立万仞’的决心，通过聚集产业资本、人才与资源，在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。”
(原标题：通用智能芯片设计公司壁仞科技完成B轮融资 已累计融资超47亿元)
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