半导体领域多环节产能紧张下半年价格可能会更高
- 来源:TechWeb
- 2021/3/23 10:24:48
- 23403
3月22消息,据国外媒体报道,去年下半年就不断传出芯片代工商产能紧张的消息,而在今年年初,性的汽车芯片供应紧张,波及到了大众、通用等众多汽车厂商,随后也传出了代工商提高汽车芯片价格的消息。
而英文媒体在新的报道中表示,目前半导体领域产能紧张,不只是在芯片代工方面,多个环节都出现了产能紧张的状况,下半年半导体产品的价格,可能会更高。
从英文媒体的报道来看,目前半导体领域的产能紧张,已出现在了晶圆、基板、代工这三大领域。
在晶圆方面,重要的晶圆供应商环球晶圆,已预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线,在今年下半年将满负荷运营。
在基板和代工方面,英文媒体在报道中表示,由于铜箔短缺,使得基板供应商的成本增加,他们已在计划提高报价;有报道称芯片代工商在今年下半年也有可能提价。
(原标题:半导体领域多环节产能紧张 下半年价格可能会更高)
版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不
展开全部
热门评论