芯片代工商DB HiTek调涨2021年代工价格：低10% 高20%,芯片代工-智能制造网

芯片代工商DBHiTek调涨2021年代工价格：低10%高20%

导读：外媒新的报道显示，韩国芯片代工商DB HiTek，已决定提高2021年的代工价格。

　　12月22日消息，据国外媒体报道，从今年下半年开始，就不断出现8英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高2021年代工报价的消息，而上周，有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣，变相涨价，晶圆代工涨价的趋势，从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。

　　而外媒新的报道显示，韩国芯片代工商DB HiTek，已决定提高2021年的代工价格。

　　外媒在报道中表示，DB HiTek已经通知他们的客户，他们将提高2021年的芯片代工价格，低上调10%，高上调20%。

　　从外媒的报道来看，DB HiTek上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但终都接受了涨价，因为他们并没有其他的选择，DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。

　　一名消息人士表示，DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价，是因为目前对芯片代工有强劲的需求，他们的工厂目前也在满负荷运行。

　　DB HiTek成立于1997年，在芯片代工的技术和规模方面，虽然同台积电和三星差距明显，但也是重要的芯片代工商之一。的信息显示，DB HiTek是目前前芯片代工商之一，有两座世界级的晶圆代工厂。