机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元半数来自台积电
- 来源：TechWeb.com.cn
- 2021/12/16 8:46:52
- 25216
12月15日消息，据国外媒体报道，研究机构预计，今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元，明显高于去年的1131亿美元，同比大增34%，同比增长率也高于去年的10%。
研究机构的数据还显示，就半导体的具体领域而言，芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。
研究机构在报告中表示，今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元，较去年同期的373亿美元增加157亿美元，同比预计增长42%。
值得注意的是，在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中，将有很大一部分是来自台积电，研究机构预计会占到57%，也就是超过一半。
作为当前全球大的芯片代工商，台积电在研发及设备方面的支出也很庞大，资本支出高也在意料之中。在今年1月14日发布的财报中，台积电管理层曾预计，他们今年的资本支出在250-280亿美元，较2020年的160-170亿美元有大幅增加。
(原标题：机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元 半数来自台积电)
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本网授权不
展开全部
热门评论