8月26日，IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳展重磅登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会期间，芯科科技多方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计，以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示，提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。
 

　　在展台现场，芯科科技带来了五大核心技术演示：AI/ML边缘智能、蓝牙信道探测测距、Matter多协议解决方案、低功耗Wi‑Fi 6、Wi‑SUN FAN 1.1网状网络等现下行业领先的技术，同时还展出了合作伙伴已商用落地的多样物联网产品。
 

　　展会介绍：
 

　　本届展会以8万平方米超大展览规模，搭建起物联网全产业链的顶级展示与交流平台。实现了技术展示、产品首发、思想碰撞、生态共建、商业对接、荣誉赋能的多方位闭环，多角度、深层次展现了当下物联网与人工智能融合发展的全新业态与蓬勃生机。
 

　　展会全域覆盖物联网感知层、网络层、平台层、应用层四大核心维度，集中展示传感器、低功耗广域网、边缘计算、AI大模型、无源物联网、精准定位等前沿技术成果，全方位落地工业智造、智慧城市、智慧物流、智慧消费等二十余个核心应用场景，让前沿科技走出实验室、落地真实产业。