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众化智能携SLA全工艺流程解决方案及产品亮相Formnext Asia 深圳展

2025/9/9 11:06:00

智能制造网作者

  深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会(Formnext Asia Shenzhen)于2025年8月26至28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办。本届展会聚焦3D打印与增材制造全产业链,汇集设备、原材料、后处理技术、检测方案等领域企业,同时覆盖数字化生产、自动化应用及精密成型技术的行业实践。
 
  上海众化智能科技有限公司成立于2018年5月,专注于增材制造SLA工艺中各工序节点智能装备研发,为不同领域实际应用提供SLA全工艺流程解决方案和交钥匙工程。同时,根据用户实际需求提供不同增材工艺后处理装备。
 
  上海众化智能科技有限公司是一家专注于增材制造领域智能装备开发的科技创新型企业。经过长年对增材工艺的不断探究和摸索,成功开发出SLA全工艺系列产品,包括不同尺寸多激光打印装备以及清洁,固化,打磨上色等后处理装备。同时,成功研制出SLM工艺粉末清理产品,可涵盖市场上绝大部分基板型号和产件大小,具有操作方便,清粉量大,工艺可编程等优点。

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