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惠普携带非金属与金属增材制造解决方案亮相Formnext Asia 深圳展

2025/9/9 10:37:54

智能制造网作者

  深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会(Formnext Asia Shenzhen)于2025年8月26至28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功举办。本届展会聚焦3D打印与增材制造全产业链,汇集设备、原材料、后处理技术、检测方案等领域企业,同时覆盖数字化生产、自动化应用及精密成型技术的行业实践。
 
  此次展会上,惠普以其在3D打印技术领域的持续创新与深厚积累,携带非金属与金属增材制造解决方案及各行业应用案例亮相,全面展示了从设计验证到规模化量产的全流程能力。
 
  惠普带来非金属3D打印解决方案覆盖小批量试制至大规模量产需求,旨在为客户提供更高的生产效率、更优异的部件质量,满足汽车、医疗、工业、消费电子等行业对高强度、高精度功能性原型及最终部件日益增长的需求。
 
  并展示了方案可应用的新材料:PA12W白色尼龙材料,生产白色部件适合后处理上色并具有复杂纹理的清晰分辨率;以及PA12S顺滑尼龙材料,特性为更光滑的零件表面并同时兼顾良好的机械性能。
 
  在金属增材制造领域,惠普带来了Metal Jet S100打印解决方案,其粘结剂喷射技术在批量生产方面有巨大的优势,可实现从金属钢到散热铜的材料打印生产,目前已广泛应用于汽车、工业、消费电子、医疗健康等领域,助力各行业可持续发展,实现突破性产品应用。
 
  此次Formnext 2025展会,惠普全面展示了从非金属到金属3D打印解决方案,正持续与各行业生态伙伴紧密合作,共同解锁数字化制造的无限潜能,一起迈向更加高效、灵活和可持续的未来。

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