4月9日至11日，第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)在深圳会展中心成功举办。国内外知名半导体全产业链企业齐聚，展示芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备等重点细分领域，助力中国半导体产业创新发展，提升行业国际化水平。
 

　　四川晶辉半导体有限公司(简称：四川晶辉半导体)是一家专业的半导体器件封装测试企业，展会期间，公司携多款产品亮相，并接收智能制造网的现场采访！
 

　　四川晶辉半导体封装系列包括MBF、MBS、ABS、BFG(SOP5)、IBS、PMB、SMAF、SOD123FL、TO-92/92S/94/95、SOT8923、SOT23、SOT723、DIP4/SMD4、DIP6/SMD6光电耦合器等。产品广泛应用于消费电子、电源、驱动、工控产品等。公司坚持产品和技术创新，有强劲的研发团队及内部产业链配合，非常适宜与方案设计公司合作开发新品，为广大客户提供专业、优质的封装测试代工服务。