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简单了解功能材料电学综合测试系统的测试模块包含哪些？

测试模块

1、铁电参数测试功能

l Dynamic Hysteresis 动态电滞回线测试频率；

l Static Hysterestic 静态电滞回钱测试；

l PUND 脉冲测试；

l Fatigue 疲劳测试；

l Retention 保持力;

l Imprint 印迹；

l Leakage current 漏电流测试;

l Thermo Measurement 变温测试功能。

2、绝缘电阻测试功能

高精准度的电压输出与电流测量，保障测试的品质，适用于功能材料在高温环境材料的数据 的检测。例如： 陶瓷材料、硅橡胶测试、PCB、云 母、四氟材料电阻测试、也可做为科研院所新材料的高温绝缘电阻的性能测试。

3、压电参数测试功能

可进行压电陶瓷的唯静态d33等参数测试，也可通过高压放均由位移传感器（如勘怪 干涉仪）动态法测量压电系数测量。

4、高温四探针测试功能

符合功能材料导体、半导体材料与其他新材料在高温环境下测试多样化的需求。双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准．也可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。

5、热释电测试功能

主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。采用电流法进行测量材料的热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。薄膜材料变温范围： － 196℃~＋ 600℃；块体材料变温范围：室温~200℃、室温 ~600℃、室温~800°C。

6、介电温谱测试功能

用于分析宽频、高低温环境条件下功能材料 的阻抗Z、电抗X、导纳Y、电导G、电纳B、电感L、 介电损耗D、品质因数Q等物理量，同时还可以分 析被测样晶随温度、频率、时间、偏压变化的曲 线。也可进行压电陶瓷的居里温度测试。

7、塞贝克系数／电阻测量系统

适用于半导体，陶瓷材料，金属材料等多种 材料的多种热电性能分析；可根据用户需求配 置薄膜测量选件，低温选件温度范围-100℃ ~200℃，高阻选件高至10MΩ。

8、电卡效应测试功能

可以用于测试材料，在宽温度范围内的电卡 性能。 温度范围：-50℃~200℃； 热流时间范围：1s-1000s； 最大电压可达10kV； 波形：用户自定、脉冲、三角波、正弦波、任意波 形、预定义波形。

9、热激发极化电流测试仪TSDC

用于研究功能材料性能的一些关键因素， 诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过 TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫 时间、活化能等相关的介电特性。

华测功能材料电学综合测试系统可实现功能材料高低温环境下的铁电、压电、热释电、 介电、 绝缘电阻等 电学测试。与国ji电学检测仪器在通讯协议、数据库处理、软件兼容性做了大量的适应性接口。无论在软件与硬件方面，使本套仪器在未来较易于扩展。节省改造时间与硬件成本。

可扩展的测试装置