芯片处理（反氧化）作业的方法
目前，好多客户在使用二次芯片时，出现芯片发黄、管脚不上锡、植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢？
在此我们给大家介绍一下，我们的处理方法：
1、对芯片化学或物理脱锡（使用专用工具，对芯片进行反氧处理，清理氧化物，重置芯片焊盘等）。
2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理，浸锡作业（不进行脱锡作业，直接使用物理方法，对芯片重建焊接面积）。
3、芯片电镀（使用成熟的电镀工艺，对芯片进行出厂式电镀厚锡作业）。
4、芯片激光去锡（清除氧化物）。
5、芯片焊点修复（重建焊点，锡球定制）。
相信以上方法，肯定能为大家解决问题，从“芯”开始！
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