激光切割手机贴膜，又快又
- 来源：
- 2019/3/6 9:31:06
- 1412
随着移动互联网时代的到来，智能手机的普及化和爆发式增长，使得消费者对智能手机品质的要求越来越高，其相关的配件加工也越来越精密化。作为手机上经常使用的手机贴膜，其切割精度对加工技术提出了新的要求。
手机贴膜可以说是手机的第二屏幕，其材料包括PC、PVC、PET、AR等。但是激光科技的普及让这一切变得不再复杂，激光切割机可以切割多种材料，不管是在切割精度上还是在切割效率上，都发挥着*的作用。
激光切割手机贴膜原理：
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量实现的，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，在计算机的控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，熔化或气化材料形成切面。与传统加工方法相比，激光切割具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区域小、切口光洁)、高的切割速度、高的柔性(可切割任意形状)、广泛的材料适应性等特点。
激光切割手机贴膜的特点：
1、准确的分层切割；
2、实时调整位置，可脱机操作；
3、薄膜分层切割、不黑边、不黄边；
4、M2机型是面向薄膜行业研发的新机型；
5、人性化操作界面ZUI大可储存128M加工文件；
激光切割手机贴膜的优势：
1、采用进口射频激光器，无耗材；
2、的分层切割，不焦边，不黄边。
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版
展开全部