Molex宣布推出SolderRight直焊端子
Molex的产品MichaelBean解释道：“在需要直焊电线端接的产品中，zui常见的问题就是在焊接完成后，将电线折弯90度角时电线应力过大，从而在长期可靠性方面可产生问题。通过使用直接的板内压接端子来取代焊接工艺，可以解决这一问题。”
除了具有极低的外形之外，SolderRight一体式压接焊接端子还具有*的设计特点，例如多种端子和电线尺寸、绝缘层和导线夹之间的焊销，以及双重焊销等。端线尺寸范围从14至28AWG，可以同时传输信号与电流，并保持对PCB空间的优化。绝缘层和导线夹之间布置的焊销具有出色的电线应变消除效果，并可防止端子和焊缝断裂。Molex的双重焊销在焊接加工中可提供*的稳定性，并且具有冗余的电流通路。
Bean补充道：“行业中需要极低外形的封装和电线端接，可以简化连接工艺并提高可靠性，同时节约成本与空间。MolexSolderRight直焊端子在任何方面都可为客户实现具体价值。”
版权与免责声明：凡本网注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版
展开全部
