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Leitz SIRIO BX 叶片及回转体专机
Leitz SIRIO SX/Xi 提供了标准的高速扫描和高精度测量结果，结合设备的整体动态性能，设立了工业新标准，为大叶片以及回转类零件的快速测量提供的支持。
Z向行程高达1500mm。
通过SENMATION全自动多测头自动更换系统，可以实现接触、光学非接触测头全自动切换，完成特殊材质表面的快速测量。
产品参数：
| 型号 | 行程范围（mm） | 外形尺寸（mm） |
| 6.8.9 | 600*750*900 | 2509*2645*2482 |
| 6.8.15 | 600*750*1500 | 2509*2645*3082 |
MPEE:自1.8起
特点：
1. 生产优化控制——专注于提供生产过程更为优化的质量控制。
2. 高产——真正的四轴测量机，显著减少测量时间和探针更换次数，针对大批量生产。
3. 高速——每秒可采集1000个点，该机型加速度可达2800mm/s²。
4. 高精度——采用HP-S-X1测头，专门应对严苛的测量任务，能在40℃环境下提供持续高水平的稳定性。
5. 更专业——采用“动态自调整”无极转台，能够自动识别工件重量及惯性矩。
6. 高效率——优化维修方式设计，直接开侧盖进行维修，方便快捷，无需移动转台。
7. 全灵活——可选配白光PRECITEC S3测头，进行非接触高速测量
